陶瓷焊接衬垫（陶质焊接衬垫）在焊接过程中一些常见的问题总是产生,小编总结几条常见的问题为大家解答一下.
1 焊缝背面粘渣过多如何处理?
答:这主要是焊接衬垫配方不合适或者药芯焊丝与衬垫的不匹配,只要这二个方面处理得当,是可以解决这个问题的
2为什么焊缝表面会出现点状压坑?
答:一般出现问题是由于下面三种原因:
1)衬垫吸潮
2)保护气中含有杂质
3)保护气的流量太小
3.衬垫焊背面焊缝凹凸不平是如何产生的?
答:这和焊接规范不稳定有关,如焊丝直接碰到衬垫,就会形成局部熔深增大,从而引起焊缝背面凹凸不平.
4.背面焊缝余高增大怎么办?
答:焊接背面焊缝余高增大主要是以下的因素,如:
1)电流大,焊接速度快无摆动
2)衬垫熔点低
